PCB DE DOS CAPAS
Máquina de fresado y perforación
Fabricación de placas de circuito de alto rendimiento -desde el diseño hasta el prototipo final- en tan sólo unas horas
Las versátiles máquinas para fabricación de PCBs encajan (como equipos de escritorio) perfectamente en cualquier entorno de desarrollo, cubriendo una gran variedad de aplicaciones desde analógas hasta de radiofrecuencia (RF).
Las máquinas ProtoMat de LPKF están imponiendo mundialmente nuevos parámetros de precisión, flexibilidad y facilidad de uso. Estas máquinas son totalmente irremplazables a la hora de elaborar ágilmente placas de circuito impreso, ya sea, para prototipado rápido de proyectos internos o para producción de pequeñas series. Además, son ideales para aplicaciones de alto rendimiento, analógicas, digitales, de alta frecuencia y microondas.
Fabricados en Europa: Por más de tres décadas, las máquinas LPKF han sido consideradas como referente en la fabricación de placas electrónicas profesionales.
Cada sistema de estructuración de LPKF viene acompañado de un amplio paquete de software que ha sido optimizado para facilitar la operación, maximizar la calidad y agilizar la obtención de resultados. Con el software CircuitPro de LPKF es posible importar los archivos CAD actuales y transmitir la información de producción al sistema de estructurado.
ProtoMat S64
El sistema de mejor costo-beneficio para casi todas las aplicaciones de prototipado de PCB.
ProtoMat S104
Máquina versátil y de gama alta para placas de circuito con aplicaciones de RF y microondas.
ProtoMat E44
Es la máquina mas económica que abre las puertas al mundo del prototipado profesional de PCBs.
Estructuración de PCB con sistema láser
A diferencia del método de estrucción mecánica, la estructuración con láser es mucho más rápida y presenta mayor precisión, logrando geometrías exactas sobre diferentes sustratos como el FR4 revestido de cobre, PET metalizadas (aluminio), cerámica, Duroid, teflón y PTFE.
El proceso de estructuración a láser está destinado a la fabricación de tarjetas de alta frecuencia (HF) y de microondas. En comparación con el método mecánico, el método de estructuración a láser es superior en términos de precisión, repetibilidad y concordancia con los resultados de la simulación.
Los ProtoLaser de LPKF son compactos y poco exigentes: tan sólo requieren un tomacorriente, un suministro de aire comprimido y pasan a través de cualquier puerta de laboratorio. Los ProtoLaser S4 y U4 de LPKF, vienen equipados con una mesa de vacío y un sistema de visión, cumpliendo los requerimientos operativos del láser clase 1 (no requiere medidas de protección adicionales).
Metalización de orificios pasantes con pasta (libre de químicos)
Trabaje sin químicos
Metalización de orificios de placas de circuito impreso para placas de doble cara y multicapa
LPKF ProConduct es práctico, extremamente rápido y fácil de usar. Todos los orificios son metalizados simultáneamente garantizando un resultado seguro, rápido y térmicamente estable.
El resultado perfecto gracias a tecnología altamente desarrollada
LPKF ProConduct utiliza tecnología especializada para metalizar orificios de hasta 0,4 mm de diámetro y hasta 1:4 de relación de aspecto, con la posibilidad de metalizar agujeros aún más pequeños, bajo condiciones especiales. La resistencia eléctrica de un agujero que ha sido metalizado completamente se encuentra en un rango de 10-25 mΩ. Incluso después de 250 ciclos de cambio de temperatura, la resistencia aumenta sólo un poco, sin sobrepasar a un máximo de 28 mΩ.
Galvanización de orificios pasantes
Metalización de orificios pasantes en laboratorio
No requiere conocimientos en química
Al trabajar con prototipos exigentes, es fundamental contar con un proceso de galvanización confiable para obtener resultados óptimos. Por esta razón, LPKF Contac S4 combina varios procesos electrolíticos y químicos dentro de una carcasa compacta y segura.
La conexión entre dos o más capas es un aspecto indispensable en el prototipado de PCB y por esa razón, el sistema LPKF Contac S4 realiza este proceso de manera confiable: La placa es sumergida en una serie de seis baños, logrando que capas de cobre homogéneas se adhieran a las paredes de los orificios pasantes, incluso en las placas multicapa. Contact S4 procesa hasta 8 capas con una relación de aspecto de máximo 1:10 (diámetro:grosor del PCB). Además, LPKF Contac S4 proporciona un baño final de estaño para proteger la superficie y aumentar la soldabilidad.
La poderosa tecnología de LPKF Contac S4 favorece la formación de capas de cobre: los ánodos optimizados y el metalizado de pulso inverso aseguran una metalización uniforme; la activación a través de tecnología de “agujero negro”, el flujo de aire integrado y el proceso adicional de limpieza de orificios permite la obtención de conexiones seguras a la superficie de cobre y sin regiones aislantes que interfieran. El resultado comprende una capa de grosor uniforme tanto en los orificios como en la superficie plana del sustrato.
Impresión de máscara antisoldadura y serigrafía
Dos métodos, una solución
Durante años, los plotters de fresado ProtoMat de LPKF han brindado excelentes resultados en la fabricación de placas de circuito impreso. Adicionalmente, LPKF ofrece dos métodos para el acabado profesional de superficies: una máscara resistente a la soldadura con LPKF ProMask y un método para imprimir rótulos de serigafía con LPKF ProLegend.
El revestimiento de la máscara protege las superficies y las pistas de circuito de la placa; un acabado profesional de la superficie previene la creación de cortocircuitos entre los pads que se encuentran muy cerca uno del otro, durante el proceso de soldadura.
LPKF ProMask es una laca de color verde fácil de aplicar y el acabado que ofrece es ideal para prototipos SMT cuyas pistas no cuentan con mucho espacio entre sí. Por otro lado, con LPKF ProLegend es posible transferir cualquier tipo de serigrafía o leyenda a la placa, sin necesidad de usar procesos químicos perjudiciales para el ambiente.
Esténcil de pasta de soldadura
Aplicación de la pasta de soldadura
Con ayuda de un esténcil, la máquina ProtoPrint S4 de LPKF es ideal para la aplicación manual de la pasta de soldadura en prototipado SMD y en producción a baja escala.
La resolución mecánica de hasta 0.3 mm de tamaño de cuadrícula (12 mil) permite la impresión de plantillas con rango de ajuste ultrafino. El grosor de la plantilla (entre 100 µm y 250 µm) determina la cantidad de pasta de soldadura que deberá ser aplicada.
Para el prototipado de PCB, la fabricacion mecánica del esténcil en poliamida es una alternativa real si se compara con los esténciles de acero inixidable fabricadas en láser, debido a la diferencia en costos. La fabricación de esténciles en poliamida/acetato puede tardar menos de diez minutos.
Montaje SMD
SMT/Acabados
Desde la aplicación de la pasta de soldadura hasta la ubicación de componentes individuales, LPKF ofrece procesos comprobados y de bajo costo que llevan a obtener un producto electrónicamente funcional en tan sólo algunos pasos.
En la producción en serie, los dispositivos de montaje superficial (SMD) se ensamblan usando máquinas “pick and place”, pero antes de este proceso, es necesaria la impresión de la pasta sobre los pads de la placa. Después de ubicados los dispositivos SMD en la placa, se realiza un proceso de soldadura por reflujo de aire caliente. Todos los procesos y métodos usados en la producción en serie SMT – adaptados según los requisitos propios del laboratorio de electrónica – también están disponibles para el prototipado de PCB en su institución.
El proceso de prototipado no termina con la fabricación de la placa, ya que es necesario que ésta pase por los procesos de revestimiento de máscara antisoldadura, aplicación de la pasta de soldar, ensamblaje y soldadura por reflujo de aire caliente para convertirse en un ensamblaje electrónico.
Por otro lado, para contar con un gran número de funciones en un espacio reducido es necesario usar componentes diminutos. Debido a las pequeñas dimensiones de los componentes, el ensamblaje manual de placas de circuito resulta ser una tarea muy difícil. Por esta razón, LPKF ofrece un sistema ergonómico semiautomatizado de “pick and place” llamado ProtoPlace S4.
Además del sistema básico LPKF ProtoPlace S4.1, LPKF ofrece otras tres versiones con diferentes funciones adicionales como por ejemplo, la ProtoPlace S4.10 que posee un cabezal dispensador sin contacto para la aplicación de cantidades determinadas de pasta de soldadura o adhesivos.
Por su parte, la ProtoPlace S4.20 viene con un alimentador automático «inteligente» ideal para procesar volúmenes bajos ya que ofrece un mayor rendimiento de PCB. Si desea combinar estas dos funciones adicionales, la ProtoPlace S4.30 es el sistema de elección.
Horno de reflujo
Soldadura por reflujo
El LPKF ProtoFlow S4 es el horno de reflujo compacto ideal tanto para la soldadura por reflujo que contiene plomo como para la soldadura por reflujo sin plomo que cumple con la RoHS, además del curado de la pasta en los orificios pasantes y otros procesos térmicos que deben controlarse con precisión. La función especial “MultiZone” permite dividir el proceso de soldadura en cinco fases separadas, cada una con su propio perfil de temperatura. Cuatro sensores de temperatura internos controlan con precisión la distribución de temperatura en toda la placa. Los datos de temperatura de los sensores se muestran en un monitor en gráficos de tiempo de temperatura, que se pueden guardar para un análisis posterior.
El LPKF ProtoFlow S4 se puede conectar a una computadora a través de una interfaz USB. El software de PC intuitivo suministrado se utiliza para registrar la temperatura en tiempo real, para programar y guardar perfiles.
El LPKF ProtoFlow S4 puede equiparse con un módulo de sensor que registra los cambios de temperatura a lo largo del tiempo en hasta cuatro posiciones libremente seleccionables, incluso en los componentes.
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